比选公告
成都建工第四建筑工程有限公司 成都华微高端集成电路研发及产业基地 项目部现就项目的例:抗震支架分包进行比选(详见比选文件),欢迎有意向的供应商参加。
一、分包内容
分项名称:抗震支架专业分包
预计总用量约:4100套
工期:1个月
二、项目概况
项目名称:成都华微高端集成电路研发及产业基地
项目地址: 成都市双流区东升街道丰乐社区
建筑规模:79373㎡
三、比选时间节点
1、比选报名截止时间:2022年 1月 6日上午11:00;
2、比选投标截止时间为:2022 年1月 10日下午18:00;
3、比选开标时间:2022年 1 月 10日下午18:00
4、比选申请文件的递交:按照比选文件的要求,比选申请书人需在成建e采平台编制、提交比选申请文件,完成递交。
5、开标地点:成建e采平台(www.cjebuy.com)
6、联系人: 张宇秋
7、联系电话:18728107478
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